富士康云企業解決方案業務部高級副總裁本杰明-丁（Benjamin Ting）周二（10月2日）表示，該公司正在建設世界上最大的英偉達GB200芯片制造工廠，以滿足市場對Blackwell平臺的“巨大”需求。

富士康是全球最大的電子產品合同制造商，也是蘋果公司，華為手機的代工廠。作為最大的iPhone組裝商，該公司還生產服務器，因此一直受益于人工智能的繁榮。

Ting在臺北舉行的公司年度技術日上表示：“我們正在建設全球最大的GB200生產設施，我現在還不能透露具體位置。”Ting表示，其公司與英偉達的合作非常重要。

他說大家都在詢問英偉達的Blackwell平臺的消息。

富士康董事長劉揚偉在活動上表示，公司的供應鏈已經為人工智能革命做好了準備。

劉揚偉表示，富士康的制造能力包括“補充GB200服務器基礎設施所必需的先進液體冷卻和散熱技術”。